1.靈活的沉積能力

·基于硅的沉積工藝-氧化物、氮化物、氧氮化物、非晶硅（a-Si）、碳化硅（SiC）

·研究與開發(fā)

·原型制作

·小批量生產(chǎn)-光子學(xué)、固態(tài)照明、MEMS和納米技術(shù)

·應(yīng)用領(lǐng)域：層間絕緣層、鈍化層、封裝層、掩模層、抗反射層

2.性能價值

1.大尺寸手動裝載載物臺(406mm)

2.出色的潔凈度

3.高均勻性

4.高吞吐量 

5.可靠的軟件

6.小巧的占地面積

7.具有成本效益

8.易于維護(hù)

9.采用行業(yè)頭部組件

3.經(jīng)過驗證的解決方案

·廣泛的“交鑰匙"工藝

·通過優(yōu)化的噴淋頭實現(xiàn)高薄膜均勻性

·高標(biāo)準(zhǔn)的利用率和可靠性--采用一級（Tier Ⅰ）OEM組件、快速抽真空、可選原位終點檢測，避免過度清洗

·享有認(rèn)可的服務(wù)與支持

·通過低頻或氦氣稀釋實現(xiàn)應(yīng)力控制